产品特点
球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备,所得产品纯度高、粒径分布均匀,表面干净、球形度高,白度高,无残余杂质,易于分散,与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热硅胶,导热硅脂以及热相变片和MC基板中,提高产品散热性能。常温下不溶于水,能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
产品 |
球形导热粉-B类 |
产品型号 |
ZH-HCM-B |
平均粒度 |
5-10um |
产品纯度 |
99.9% |
理论密度 |
3.98g/cm3 |
电导率 |
<100μs/cm |
熔点 |
2100℃ |
沸点 |
3000℃ |
白 度 |
90 |
球形度 |
95 |
导热率 |
200W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理) |
Fe2O3 |
<0.03% |
含水量 |
≤0.1% |
外 观 |
白色粉末 |
主要成分 |
高导热陶瓷材料 |
分散性 |
激光火焰喷射熔融法制备,易于分散高分子材料中,大幅度提高材料的导热性能。 |
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用
1、激光熔融球形合金化制备,可得到热传导率高(200W)、散热性好的混合物;
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀,可对硅橡胶、塑料进行高密度填充,可得到粘度低、流动性较好的混合物;
3、因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命;
4、热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
5、导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
6、导热铝基覆铜板:大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
导热灌封胶(建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%;具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。)
导热系数 |
2.0W/m.k |
密度 |
1.65g/cm3 |
硬度 |
40-60ShoreC |
体积电阻 |
>2.0*1014Ω.cm |
介电强度 |
>20KV/mm |
完全固化时间(25℃) |
<12Hrs |
加温固化时间(90℃) |
>30min |
操作时间(25℃) |
>60min |
阻燃等级 |
V-0 |
技术支持
中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ:3355407318
包装储存:
1、本品为尼龙袋包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生氧化团聚,影响分散性能和使用效果;
2、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;
3、包装数量可以根据客户要求提供,分装。