產品特點
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產品純度高、粒徑分布均勻,表面乾淨、球形度高,白度高,無殘餘雜質,易於分散,與有機體很好相容。作為環氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點,而且化學性質穩定,可有效改善產品的性能,有助于減少應力,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等。
產品參數
產品
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球形氧化硅粉
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產品型號
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ZH-SiO2-A
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平均粒度
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1-3um
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產品純度
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99.8%
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理論密度
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2.35g/cm3
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熔點
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1650℃
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沸點
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2230℃
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白 度
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90
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球形度
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95
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Fe2O3
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<0.03%
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Al2O3
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<0.03%
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含水量
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≤0.1%
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外 觀
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白色粉末
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分散性
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激光火焰噴射熔融法制備,易於分散高分子材料中,大幅度提高材料的性能。
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備註:產品規格、粒度、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。
優點應用
1、球形度高,大小均勻,可以 程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯;
2、球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,並且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹係數就越小,導熱係數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹係數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好;
3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,成品率高,球形氧化硅粉摩擦係數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍;
4、主要用於大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大麵積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
包裝儲存:
1、本品為尼龍袋包裝,密封保存於乾燥、陰涼的環境中,不宜暴露空氣中,防受潮發生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;
2、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫治療;
3、包裝數量可以根據客戶要求提供,分裝。